LantuEDA
LantuEDA v1.0.2 (64-bit) 正式发布 · 云端 3D 元件库实时直连

云端驱动的新一代
智能 PCB 设计软件

告别繁琐的本地建库与找封装。在原理图中按下 A 键，毫秒级流式拉取云端符号、高精度封装与无水印 3D STEP 模型，让硬件研发从原理图到 PCBA 量产无缝闭环。

下载 Windows 安装包 (.exe)绿色免安装版 / 校验码
当前版本：v1.0.2 (64-bit)安装包大小：286 MB支持系统：Windows 10 / 11 (64位)更新日期：2026-10-15
RK3566_AI_Core_Board.kicad_pro — LantuEDA 专业版
纯净级 3D STEP 几何拓扑引擎

按下 Alt + 3，即时呈现无水印真彩 3D 孪生电路板

云端内置 ISO-10303-21 (STEP) 拓扑净水算法，自动识别并剥离第三方模型表面的悬浮文字水印，100% 保留芯片原厂封装色彩、Pin-1 定位圆点与底部 BGA 锡球阵列。

  • C++ 内存引用级 (`auto&`) 3D 路径自动注入，告别扁平方块
  • 支持导出整板纯净 STEP 装配体，无缝对接 SolidWorks / FreeCAD 结构设计
3D Viewer (OpenGL Raytracing)STEP Model Loaded
U1
ROCKCHIP
RK3566 BGA-565
PURE 3D STEP15.5×14.4mm
快捷键：Alt + 3 开启 3D 视图 | 鼠标中键旋转平移

专为敏捷硬件研发打造的核心引擎

基于工业级开源内核深度定制，将云端元器件大数据与本地原生 C++ 高性能渲染融为一体

A 键云端极速调库

摒弃传统手工画库与导入流程。在原理图按 A 键即可检索百万级器件，后台自动完成符号与封装拉取并注入当前工程。

无水印真彩 3D 模型同步

更新 PCB 时自动同步云端 .step 三维模型，独创 STEP 拓扑净水引擎自动剥离悬浮水印，结构配合检查更直观。

复杂 BGA 多单元协同

针对 RK3566 / RK3588 / FPGA 等数百引脚巨型芯片，自动判断单元数量并启用连放模式，杜绝漏放单元导致网表缺失。

原厂 PDF 手册私有化直连

每个云端元器件均在阿里云 OSS 持久备份原厂高清 Datasheet 与技术参数 JSON，画板时随时一键查阅电气特性。

高阶多层板与阻抗控制

支持高达 32 层高速 PCB 设计、盲埋孔（Microvia）、差分对等长布线及精细化网络类（NetClass）铜皮间距管理。

无缝直通 LantuBOM 智造

元件自带唯一商城编码（LCSC ID），设计完成后无需人工整理 Excel，一键导出齐套 BOM 并直达 SMT 贴片产线。

把 80% 找封装、改路径的时间，还给真正的电路设计

对比传统离线 EDA 软件与 LantuEDA 云原生一体化工作流

传统离线 EDA 建库流程 (耗时易错)
  • 1. 去第三方网站搜索元器件，手动下载符号、封装和 3D 模型压缩包
  • 2. 解压到本地文件夹，分别打开符号库表和封装库表手动配置路径
  • 3. 放置多单元大芯片时漏放电源单元，导致更新 PCB 时报数百个引脚警告
  • 4. 按 Alt+3 发现 3D 模型路径丢失，只显示扁平绿块，或带有第三方刺眼水印
LantuEDA 云原生流式工作流 (秒级闭环)
  • 原理图直接按 A 键 搜索型号，符号自动加载并开启全单元连放
  • 点击「更新 PCB」，底层自动拉取云端 `.kicad_mod` 与 `.step` 至本地缓存
  • 内存级自动绑定本地 3D 模型路径，Alt+3 立即展示无水印高清 3D 效果图
  • 设计即采购，无缝对接 LantuBOM 智能配单与 PCBA 极速打样
Official Release

立即下载 LantuEDA 客户端

完全免费向硬件工程师、高校实验室与企业研发团队开放下载

下载安装版 (.exe)下载绿色便携版 (.zip)

运行环境与配置要求

操作系统Windows 10 / 11 (64位)
处理器 / 内存64位多核处理器 / 建议 8GB RAM 以上
显卡要求支持 OpenGL 3.2+ (用于 3D 光追预览)
网络环境需保持联网以实时拉取 LantuBOM 云端库

安装包信息与更新日志 (v1.0.2 (64-bit))

SHA-256 完整性校验码：
8f434346648f6b96df89dda901c5176b10a6d83961dd3c1ac88b59b2dc327aa4
v1.0.2 (64-bit) 核心更新内容 (2026-10-15)：
• [新增] 原理图 A 键直连 LantuBOM 云端元器件库，支持符号与封装流式下载。
• [新增] PCB 网表同步自动拉取阿里云 OSS `.step` 3D 模型并绑定本地缓存路径。
• [优化] 修复大型多单元芯片（如 RK3566 565-Pin BGA）全单元连放与引脚对齐逻辑。
• [优化] 云端集成 STEP 3D 模型悬浮水印自动剥离引擎，还原纯净芯片外观。